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さまざまな市場の声に合わせてカスタムオーダーで対応致します
製品の付加価値を高めます

TLCとは

伝送線路結合器(Transmission Line Coupler)

TLCの基本原理

  1. 伝送路同士を近接させることで生じる電磁界結合によって信号伝送を行う技術
  2. 慶応義塾大学理工学部 黒田教授の特許技術
  3. 伝送線路型結合器TLC
    1. 近接場電磁界による結合
    2. インピーダンス整合により最大10Gb/sの広帯域特性を実現
    3. 低消費電力

TLCの基本原理

  1. 非接触コネクター
    1. 強振動耐性
    2. 防水、ESD強耐性
  2. モジュールデザインへの対応
  3. 回転型結合器(回転が必要な接触部で高速通信が可能。
    360度の回転角度6Gb/sの通信が可能)

Tlinx LLC (合同会社ティーリンクス)より、慶應義塾大学黒田研との提携により、
技術サポート、ライセンスの提供

TLCを⽤いた⾮接触コネクタの特⻑

慶應義塾⼤学⿊⽥研究室で発明された新技術(登録知財20件※)

機械的制約と電気的制約を分離して3つのメリットを実現!

1.⾼速・低電⼒

2.⾼信頼性

3.⾼機能

※2018年4⽉現在

車載

  1. クルマのケーブルをスッキリ
  2. 低コストで耐久性と信頼性を確保
  3. 電子機器を軽量化

車載LAN

軽量化:30%
EMC規格準拠
ISSCC2014, pp.496-497

衛星搭載プロセッサ

軽量化:60%
耐震
ISSCC2015, pp.434-435

産業応用

ロボット, FA, 監視カメラ, 内視鏡の寿命延長, メインテナンス軽減

関節

高速:10倍(6Gb/s)
低エネルギ:1/14(10pJ/b)
I2C, SPI, CAN対応, 360°回転
VLSI2017, pp.C150-C151

スマートフォン

  1. ディスプレイやカメラのモジュール接続で超薄化
  2. PCB積層により電池容量増大
  3. モジューラー設計によりカスタム化
  4. 近接接続で周辺機器と簡単接続

ディスプレイ

高速:10倍(6Gb/s)
低エネルギ:1/10(16pJ/b)
薄い:1/10(0.15mm)
ISSCC2013, pp.200-201

モジュールフォーン

高速:5倍(6Gb/s)
低エネルギ:1/24(6pJ/b)
モジュール化
ISSCC2013, pp.200-201

メモリカード

高速:50倍(12Gb/s)
低エネルギ:1/500(待機時6nW)
密封:防水(無線給電)
ISSCC2013, pp.214-215